Yang FZ ( 杨防祖 )

ResearcherID: G-4651-2010

College of Chemistry & Chemical Engineering

Email: fzyang@xmu.edu.cn

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C-Papers (22)

2015
  • 1. n型半导体硅电极表面Au的电化学成核机理. 物理化学学报, 2015, 9
2014
  • 1. 脉冲电沉积钯镍合金纳米颗粒及其甲酸电催化氧化. 电化学, 2014, 1
2013
  • 1. 铜电极表面铜锡合金电结晶机理. 物理化学学报, 2013, 12
  • 2. 无氰镀铜资讯. 电镀与精饰, 2013, 11
2012
  • 1. 印制板微孔金属化工艺改进. 电镀与精饰, 2012, 8
  • 2. 新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用. 电镀与涂饰, 2012, 8
  • 3. 铝表面前处理及化学沉积镍初期行为. 物理化学学报, 2012, 2
  • 4. 乙醛酸化学镀铜工艺. 电镀与精饰, 2012, 3
2011
  • 1. 硫酸盐三价铬镀液中次磷酸钠浓度对不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用. 材料保护, 2011, 4
  • 2. 钯镍合金在玻碳电极上电结晶机理. 物理化学学报, 2011, 6
  • 3. 硫酸盐三价铬镀层的耐蚀性及色度研究. 电镀与涂饰, 2011, 5
  • 4. 铜电化学沉积在微孔金属化中的应用. 物理化学学报, 2011, 9
2010
  • 1. 柠檬酸盐体系铜电沉积及其在微机电系统中的应用. 物理化学学报, 2010, 10
2009
  • 1. 钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜 . 电镀与精饰 , 2009, 6
  • 2. 亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜 . 电镀与涂饰 , 2009, 3
  • 3. 三价铬镀铬资讯 . 电镀与精饰 , 2009, 8
  • 4. 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜 . 电镀与涂饰 , 2009, 6
  • 5. 非晶态Ni-W/ZrO_2复合镀层的制备、热处理及腐蚀行为 . 物理化学学报 , 2009, 5
2008
  • 1. 次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比. 电镀与精饰, 2008, 08
2007
  • 1. 2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究. 电化学, 2007, 04
  • 2. 2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响. 电化学, 2007, 01
  • 3. 纳米结构SnO_2/碳纳米管复合电极的制备及其储锂性能. 电化学, 2007, 01



Patents (8)

  • 1. 一种压电复合材料金属电极的化学沉积制备方法
  • 【Application Number】
  • CN201410142316.4
  • 【Application Date】
  • 2014-04-10
  • 【Patent Number】
  • CN103938192B
  • 【Publication Date】
  • 2016-06-08
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 蒋义锋; 史纪鹏; 吴德印; 田中群
  • 【Abstract】
  • 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料,按如下制备顺序进行:压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层,表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺,可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备,成本低廉,适用于大规模生产。
  • 2. 一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法
  • 【Application Number】
  • CN201410025554.7
  • 【Application Date】
  • 2014-01-20
  • 【Patent Number】
  • CN103757675B
  • 【Publication Date】
  • 2016-05-11
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 杨丽坤; 吴德印; 任斌; 田中群
  • 【Abstract】
  • 本发明公开了一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法。该方法是以进行表面洁净处理并除去表面SiO2氧化层的商品AFM硅针尖作为电镀基底,在合适的电镀金溶液中,采用脉冲电镀方法,沉积出一层纳米厚度且致密的金薄膜。本发明采用的商品AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法,方法和设备简单;成本低廉;制备的金膜特征重现性好;所得金膜与基底结合力良好、金颗粒细小、致密并分布均匀;金膜厚度5~75nm;针尖表面金膜曲率半径可小于25nm;制备的原子力显微镜针尖具有针尖增强拉曼光谱(TERS)活性。
  • 3. 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂
  • 【Application Number】
  • CN201310012671.5
  • 【Application Date】
  • 2013-01-14
  • 【Patent Number】
  • CN103014789B
  • 【Publication Date】
  • 2015-11-04
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 蒋义锋; 吴德印; 田中群; 周绍民
  • 【Abstract】
  • 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂,涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为:促进剂A5~8;促进剂B1~2;促进剂C1~3;A选自2-羟基丁二酸(苹果酸)及其钠盐或钾盐,或丁二酸(琥珀酸)及其钠盐或钾盐;B选自顺-丁烯二酸(马来酸)及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸(富马酸)及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸(乳酸)及其钠盐或钾盐中的一种;C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合,即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中,阳极溶解正常,镀液长期稳定使用。
  • 4. 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
  • 【Application Number】
  • CN201310012979.X
  • 【Application Date】
  • 2013-01-14
  • 【Patent Number】
  • CN103014685B
  • 【Publication Date】
  • 2015-07-01
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 杨丽坤; 任斌; 吴德印; 田中群
  • 【Abstract】
  • 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法,涉及无氰化学镀厚金的方法。1)将基底浸入第1无氰化学镀金液中,进行置换镀金,沉积一层薄金,得到的金膜厚度为0.02~0.08μm;2)将步骤1)得到的产物移入第2无氰化学镀金液中,进行还原型化学镀金,沉积一层厚金,得到的金膜厚度达到0.3~2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
  • 5. 一种硅表面湿法沉积金纳米颗粒的方法
  • 【Application Number】
  • CN201210572072.4
  • 【Application Date】
  • 2012-12-24
  • 【Patent Number】
  • CN102978592B
  • 【Publication Date】
  • 2014-11-05
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 杨丽坤; 吴德印; 任斌; 田中群
  • 【Abstract】
  • 一种硅表面湿法沉积金纳米颗粒的方法,涉及一种硅的表面处理。以硅材料作为基底,首先将基底表面进行反复洁净处理,以去除硅表面的有机物、无机物和SiO2氧化层;随后将硅材料直接浸于含有组装分子的无水乙醇溶液中并通氮气或氩气气体保护,进行硅表面分子自组装修饰;最后将经分子自组装修饰的硅材料浸入化学镀金槽内进行湿法还原反应,实现硅表面均匀湿法沉积金纳米颗粒。经过协同、紧凑处理,可以在任何形状硅基底表面上直接得到颗粒细小,分布均匀、细密的金纳米粒子;纳米粒子的粒径约为5~25nm;纳米粒子与硅基底有较好的结合力。
  • 6. 一种电镀钯镍合金的电解液
  • 【Application Number】
  • CN201010168000.4
  • 【Application Date】
  • 2010-05-07
  • 【Patent Number】
  • CN101838830B
  • 【Publication Date】
  • 2012-08-15
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 岳俊培; 田中群; 姚士冰; 许书楷; 陈秉彝; 周绍民
  • 【Abstract】
  • 一种电镀钯镍合金的电解液,涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10%~40%)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂;所述主盐包括钯盐和镍盐,以金属钯计算,钯盐的含量为1~10g/L,按摩尔比,钯盐∶镍盐为1∶(1~3);所述络合剂的浓度为0.2~1.0mol/L;所述添加剂的含量为0.01~1.0g/L;所述导电盐的含量为20~100g/L;所述pH稳定剂为20~50g/L硼酸或30~90g/L焦硼酸盐。
  • 7. 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
  • 【Application Number】
  • CN200910112479.7
  • 【Application Date】
  • 2009-09-04
  • 【Patent Number】
  • CN101665962B
  • 【Publication Date】
  • 2012-06-27
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 吴伟刚; 蒋义锋; 田中群; 姚士冰; 许书楷; 陈秉彝; 周绍民
  • 【Abstract】
  • 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
  • 8. 彩色镀铬
  • 【Application Number】
  • CN89106223.8
  • 【Application Date】
  • 1989-07-23
  • 【Patent Number】
  • CN1010789B
  • 【Publication Date】
  • 1990-12-12
  • 【Inventors】
  • 许书楷; 杨防祖; 周绍民
  • 【Abstract】
  • 本发明属于彩色电镀工艺,是在多种导电基体上,尤其是在镀覆光亮钢或光亮镍或光亮镍铁合金的器件上,在含有铬酐、草酸、硫酸和氟硼酸等成份的镀铬水溶液中,通过不同波形电源,尤其是半波整流或脉冲电源所提供的电流,在较宽广的操作条件下,电镀产生具有高的抗腐蚀性,强的附着和色调柔和、鲜艳、均匀、悦目等特点的彩虹色铬镀层的新方法。这一方法还具有成本低廉,操作便,重现性高,可付之工业生产等优点。

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