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  • 1. 一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法
  • 【Application Number】
  • CN201410025554.7
  • 【Application Date】
  • 2014-01-20
  • 【Patent Number】
  • CN103757675B
  • 【Publication Date】
  • 2016-05-11
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 杨丽坤; 吴德印; 任斌; 田中群
  • 【Abstract】
  • 本发明公开了一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法。该方法是以进行表面洁净处理并除去表面SiO2氧化层的商品AFM硅针尖作为电镀基底,在合适的电镀金溶液中,采用脉冲电镀方法,沉积出一层纳米厚度且致密的金薄膜。本发明采用的商品AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法,方法和设备简单;成本低廉;制备的金膜特征重现性好;所得金膜与基底结合力良好、金颗粒细小、致密并分布均匀;金膜厚度5~75nm;针尖表面金膜曲率半径可小于25nm;制备的原子力显微镜针尖具有针尖增强拉曼光谱(TERS)活性。
  • 2. 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
  • 【Application Number】
  • CN201310012979.X
  • 【Application Date】
  • 2013-01-14
  • 【Patent Number】
  • CN103014685B
  • 【Publication Date】
  • 2015-07-01
  • 【Inventors】
  • 杨防祖; 杨丽坤; 任斌; 吴德印; 田中群
  • 【Abstract】
  • 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法,涉及无氰化学镀厚金的方法。1)将基底浸入第1无氰化学镀金液中,进行置换镀金,沉积一层薄金,得到的金膜厚度为0.02~0.08μm;2)将步骤1)得到的产物移入第2无氰化学镀金液中,进行还原型化学镀金,沉积一层厚金,得到的金膜厚度达到0.3~2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。

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