中文论文
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论文题名
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基于电子电镀铜添加剂作用机制的浓度检测方法研究进展
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英文题名
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作者
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赵弈;尤杰;宋韬;胡仁;杨防祖;韩联欢;詹东平
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作者单位
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厦门大学化学化工学院;厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室;厦门大学电化学技术教育部工程研究中心;厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院
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期刊名称
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电镀与涂饰
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CN号
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ISSN
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1004-227X
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出版日期
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2025-09-26
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卷
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期
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页码
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1-11
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中文关键词
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电子电镀铜;添加剂;浓度检测;循环伏安溶出法;旋转圆盘电极;超微电极;微流控芯片
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英文关键词
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中文摘要
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[目的]酸性硫酸盐电子电镀铜是集成电路互连制造中的关键技术，其镀液中有机添加剂(包括抑制剂、加速剂和整平剂)对电镀过程具有重要调控作用。由于持续电镀会使添加剂浓度和比例失调，因此对添加剂浓度进行实时精准的检测至关重要。[方法]基于电子电镀铜添加剂分子作用机制，综述了添加剂浓度检测的研究进展。重点介绍了旋转圆盘电极-循环伏安溶出法(RDE-CVS法)测定添加剂浓度的原理及应用；针对添加剂间分子干扰问题，阐述相应的消除办法；介绍以微电极替代旋转圆盘电极的优势，以及由微电极、注射泵、微流控芯片和电化学测定仪组成便携式添加剂浓度测定工作站的构建与工作方式。[结果]通过稀释滴定法(DT)、改良线性修正法(MLAT)和响应曲线法(RC)等手段可显著降低RDE-CVS法测试过程添加剂间的干扰；超微电极与微流控技术联用可显著提高检测的灵敏度、效率和便携性，实现低耗液量和高精度的在线监测。[结论]本文所述的添加剂浓度测定方法及相关研究，可为酸性硫酸盐电子电镀铜过程中添加剂浓度的实时、精准监测提供理论依据和技术参考，对提升集成电路制造中铜互连镀层是品质与一致性具有重要是推动意义。
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英文摘要
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参考文献
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基金
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高端电子制造中铜互联线电子电镀的表界面过程及其先进研究方法（22132003）
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