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已发表成果：
WOK 论文 80 篇;中文核心 6 篇;其它论文 5 篇;专利发明 7 个;
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An RDL Modeling and Thermo-Mechanical Simulation Method of 2.5D/3D Advanced Package Considering the Layout Impact Based on Machine Learning
Micromachines,,2023-08.
Wu, Xiaodong; Wang, Zhizhen; Ma, Shenglin; Chu, Xianglong; Li, Chunlei; Wang, Wei; Jin, Yufeng; Wu,...
WOS:001151488000001 EI:20233514642188 10.3390/mi14081531
收录情况：SCIE、EI -
An inter-scale simulation method for TSV 3D IC based on linear superposition algorithm and TSV model sharing strategy
Microelectronics Reliability,0026-2714,2023-05.
Wu, Xiaodong; Ma, Shenglin; Wang, Zhizhen; Wang, Wei; Jin, Yufeng
WOS:001029615200001 EI:20231313816001 10.1016/j.microrel.2023.114957
收录情况：SCIE、EI -
Special Issue "Building Three-Dimensional Integrated Circuits and Microsystems"
PROCESSES,,2023-03.
Zhu, Zhiyuan; Zhang, Sixiang; Ma, Shenglin; Liu, Ziyu
WOS:000960506600001 10.3390/pr11030816
收录情况：SCIE
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TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展
中国科学:化学,1674-7224,2023-10-09.
马盛林;王燕;陈路明;杨防祖;王岩;王其强;肖雄
CSCD核心库 -
TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究
中国科学:化学,1674-7224,2023-09-04.
马盛林;陈路明;张桐铨;王燕;王翌旭;王其强;肖雄;王玮
CSCD核心库 -
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
中国科学:化学,1674-7224,2023-08-25.
程俊;戴卫理;高飞雪;杭弢;黄蕊;王翀;马盛林;洪文晶;赵庆;陈军;任其龙;杨俊林;孙世刚
CSCD核心库
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基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统
微电子学与计算机,1000-7180,2023-12-06.
叶乐;高猛;张雅聪;高成臣;刘昱;刘欣;赵博;孟凡瑞;桂林;林俊淑;苏彬;马盛林;马伯志;祝斌;梁辰;黄如
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面向先进封装应用的混合键合技术研究进展
微电子学与计算机,1000-7180,2023-12-05.
马盛林;张桐铨
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芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
表面工程与再制造,1672-3732,2023-10-25.
程俊;戴卫理;高飞雪;杭弢;黄蕊;王翀;马盛林;洪文晶;赵庆;陈军;任其龙;杨俊林;孙世刚