学者信息
已发表成果：
WOK 论文 79 篇;中文核心 2 篇;其它论文 13 篇;
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玻璃基板技术研究进展
电子与封装,1681-1070,2025-07-20.
赵瑾;于大全;秦飞
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玻璃通孔化学镀金属化研究进展
电子与封装,1681-1070,2025-07-20.
孙鹏;钟毅;于大全
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“玻璃通孔技术进展和应用”专题前言
电子与封装,1681-1070,2025-07-20.
崔成强;于大全
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玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展
电子与封装,1681-1070,2025-05-07.
喻甜;陈新;林景裕;钟毅;梁峻阁;顾晓峰;于大全
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混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展
电子与封装,1681-1070,2025-02-11.
吴艺雄;杜韵辉;陶泽明;钟毅;于大全
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混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展
电子与封装,1681-1070,2025-02-11.
吴艺雄;杜韵辉;陶泽明;钟毅;于大全