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学者信息

杨防祖 (FangZu Yang)

化学化工学院

ResearcherID:G-4651-2010

按发表年份分组
2024
2023
2022
2021
2020
按发表刊物分组
合作者

已发表成果：

WOK 论文 92 篇;中文核心 39 篇;其它论文 28 篇;专利发明 8 个;

  • 协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制

    高等学校化学学报,0251-0790,2024-08-10.
    金磊;王赵云;杨防祖;詹东平
    CSCD核心库

  • TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展

    中国科学:化学,1674-7224,2023-10-09.
    马盛林;王燕;陈路明;杨防祖;王岩;王其强;肖雄
    CSCD核心库

  • 面向集成电路产业的电子电镀研究方法

    中国科学:化学,1674-7224,2023-08-16.
    金磊;杨家强;赵弈;王赵云;陈思余;郑安妮;宋韬;杨防祖;詹东平
    CSCD核心库

  • 5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用

    高等学校化学学报,0251-0790,2022-08-10.
    郑安妮;金磊;杨家强;王赵云;李威青;杨防祖;詹东平;田中群
    CSCD核心

  • 聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展

    化学学报,0567-7351,2022-05-15.
    郑安妮;金磊;杨家强;李威青;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群
    CSCD核心

  • 亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)

    电化学,1006-3471,2022-03-20.
    杨家强;金磊;李威青;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群
    CSCD扩展

  • 亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制（英文）

    电化学,1006-3471,2022-03-20.
    杨家强;金磊;李威青;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群
    CSCD扩展

  • 电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制

    高等学校化学学报,0251-0790,2021-09-09.
    李威青;金磊;杨家强;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群
    CSCD核心

  • 高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

    电化学,1006-3471,2021-06-28.
    王赵云;金磊;杨家强;李威青;詹东平;杨防祖;孙世刚
    CSCD扩展

  • Au/Pt纳米柱阵列电极的制备及光电催化氧化甲醇性能

    高等学校化学学报,0251-0790,2020-12-10.
    孙维鑫;刘佳;王家正;张益妙;金磊;周剑章;杨防祖;吴德印;田中群
    CSCD核心

  • 面向半导体器件的电化学微纳制造技术

    厦门大学学报(自然科学版),0438-0479,2020-09-28.
    韩联欢;杜炳谦;许瀚涛;时康;周剑章;杨防祖;詹东平;田昭武
    CSCD核心

  • 芯片铜互连研究及进展

    电化学,1006-3471,2020-08-28.
    金磊;杨家强;杨防祖;詹东平;田中群;周绍民
    CSCD核心

  • 有序金纳米柱SERS基底制备及苏丹Ⅱ的拉曼光谱

    生物加工过程,1672-3678,2020-07-15.
    孙维鑫;王家正;金磊;张维;周剑章;杨防祖;周勇亮;吴德印
    CSCD扩展

  • 硫酸盐体系三价铬沉积机理及镀层表征

    电化学,1006-3471,2018.
    闫慧;黄帅帅;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD扩展

  • 玻碳电极表面复合配位银电结晶机理研究

    电化学,1006-3471,2018.
    黄帅帅;刘诚;金磊;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD扩展

  • 产业化锌合金无氰镀铜工艺特征

    电镀与涂饰,1004-227X,2016-12-15.
    林志敏;余泽峰;蒋义锋;黄先杰;谢英伟;杨玉祥;杨防祖
    CSCD扩展 CSCD扩展

  • n型半导体硅电极表面Au的电化学成核机理

    物理化学学报,1000-6818,2015-09-15.
    吴小英;杨丽坤;闫慧;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD核心 理工二类核心

  • 脉冲电沉积钯镍合金纳米颗粒及其甲酸电催化氧化

    电化学,1006-3471,2014-02-28.
    杨防祖;岳俊培;田中群;周绍民
    CSCD扩展 理工二类核心

  • 铜电极表面铜锡合金电结晶机理

    物理化学学报,1000-6818,2013-12-15.
    史纪鹏;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD核心 理工二类核心

  • 新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

    电镀与涂饰,1004-227X,2012.
    蒋义锋;陈明辉;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD扩展

  • 铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

    物理化学学报,1000-6818,2012.
    杨丽坤;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD核心 理工二类核心

  • 硫酸盐三价铬镀液中次磷酸钠浓度对不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用

    材料保护,1001-1560,2011.
    蒋义锋;杨防祖;许书楷;田中群;周绍民
    CSCD核心 理工二类核心

  • 钯镍合金在玻碳电极上电结晶机理

    物理化学学报,1000-6818,2011.
    岳俊培;杨防祖;田中群;周绍民
    CSCD核心 理工二类核心

  • 铜电化学沉积在微孔金属化中的应用

    物理化学学报,1000-6818,2011.
    杨防祖;吴伟刚;田中群;周绍民
    CSCD核心 理工二类核心

  • 硫酸盐三价铬镀层的耐蚀性及色度研究

    电镀与涂饰,1004-227X,2011.
    余泽峰;林志敏;杨玉祥;蒋义锋;陈明辉;杨防祖
    CSCD扩展

  • 柠檬酸盐体系铜电沉积及其在微机电系统中的应用

    物理化学学报,1000-6818,2010.
    吴伟刚;杨防祖;骆明辉;田中群;周绍民
    理工二类核心

  • 非晶态Ni-W/ZrO_2复合镀层的制备、热处理及腐蚀行为

    物理化学学报 ,1000-6818 ,2009.
    杨防祖;黄令;许书楷;周绍民
    理工二类核心

  • 新型三维网状锡-钴合金负极材料的结构与性能

    物理化学学报,1000-6818,2006-12-15.
    黄令;江宏宏;柯福生;樊小勇;庄全超;杨防祖;孙世刚
    理科权威

  • 以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

    物理化学学报,1000-6818,2006-11-15.
    杨防祖;杨斌;陆彬彬;黄令;许书楷;周绍民
    理科权威

  • 化学镀镍过程中丙酸作用的机理研究

    高等学校化学学报,0251-0790,2006-03-10.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖
    理科权威

  • 镍磷化学镀层的耐蚀性及其与磷含量的关系

    物理化学学报,1000-6818,2005-11-15.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖
    理科权威

  • 利用微电铸制作镍悬臂梁

    厦门大学学报(自然科学版),0438-0479,2005-09-30.
    刘益芳;崔宏巍;吕文龙;孙道恒;杨防祖
    理科核心

  • 碱性介质中高择优取向(220)镍电极上乙醇的电氧化

    应用化学,1000-0518,2005-06-25.
    黄令;杨防祖;许书楷;周绍民
    理科权威

  • 电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO_2复合镀层及其结构与性能

    物理化学学报,1000-6818,2004-12-15.
    杨防祖;马兆海;黄令;许书楷;周绍民
    理科权威

  • 硅表面直接化学镀镍研究

    科学通报,0023-074X,2004-09-15.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖
    理科权威

  • 添加剂作用下钯电沉积行为研究

    物理化学学报,1000-6818,2004-05-15.
    杨防祖;黄令;许书楷;周绍民
    理科权威

  • 添加剂对化学沉积速率的影响

    物理化学学报,1000-6818,2004-03-15.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖;王森林
    理科权威

  • LaCl_3和Fe_2(SO_4)_3对化学镀Ni-W-P的影响

    应用化学,1000-0518,2003-11-25.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖;郑一雄;王森林
    理科权威

  • 添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构的影响

    厦门大学学报(自然科学版),0438-0479,2003-01-30.
    杨防祖;黄令;许书楷;姚士冰;陈秉彝;周绍民
    理科核心

  • 基于电子电镀铜添加剂作用机制的浓度检测方法研究进展

    电镀与涂饰,1004-227X,2025-09-26.
    赵弈;尤杰;宋韬;胡仁;杨防祖;韩联欢;詹东平

  • 系统级封装深盲孔化学镀铜的研究

    印制电路信息,1009-0096,2022-08-31.
    杨彦章;张坚诚;刘彬云;詹东平;杨防祖

  • 无氰镀金进展概述

    电镀与精饰,1001-3849,2019-12-15.
    杨家强;金磊;杨防祖;周绍民

  • 基于无氰电沉积制备AFM-TERS金针尖

    第二十届全国光散射学术会议（CNCLS 20）论文摘要集,,2019-11-03.
    包一凡;金磊;吴思思;黄腾翔;杨防祖;任斌

  • 电化学辅助-机械可控裂结法用于单分子电导的研究

    中国化学会第30届学术年会摘要集-第二十分会：光电功能器件,,2016-07-01.
    杨扬;刘俊扬;郑珏婷;杨防祖;田中群

  • 无氰镀铜资讯

    电镀与精饰,1001-3849,2013-11-15.
    杨防祖;蒋义锋;田中群;周绍民

  • 印制板微孔金属化工艺改进

    电镀与精饰,1001-3849,2012.
    杨防祖;吴伟刚;田中群;周绍民

  • 乙醛酸化学镀铜工艺

    电镀与精饰,1001-3849,2012.
    杨防祖;姚光华;周绍民

  • 亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜

    电镀与涂饰 ,1004-227X ,2009.
    杨防祖;余嫄嫄;黄令;姚光华;周绍民

  • 钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

    电镀与精饰 ,1001-3849 ,2009.
    杨防祖;宋维宝;黄令;姚光华;周绍民

  • 三价铬镀铬资讯

    电镀与精饰 ,1001-3849 ,2009.
    杨防祖;蒋义锋;许书楷;周绍民

  • 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

    电镀与涂饰 ,1004-227X ,2009.
    杨防祖;吴伟刚;林志萍;黄令;周绍民

  • 次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

    电镀与精饰,1001-3849,2008-08-15.
    杨防祖;杨斌;黄令;许书楷;姚光华;周绍民

  • 2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

    电化学,1006-3471,2007-11-15.
    杨斌;杨防祖;黄令;许书楷;姚光华;周绍民

  • 2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

    电化学,1006-3471,2007-02-28.
    申丹丹;杨防祖;吴辉煌

  • 纳米结构SnO_2/碳纳米管复合电极的制备及其储锂性能

    电化学,1006-3471,2007-02-28.
    魏洪兵;黄令;吴晓斌;柯福生;蔡金书;樊小勇;杨防祖;孙世刚

  • 次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

    电镀与涂饰,1004-227X,2006-07-15.
    杨防祖;杨斌;黄剑廷;吴丽琼;黄令;周绍民

  • 锡钴合金电沉积层的结构与锂离子嵌脱行为

    电化学,1006-3471,2006-05-30.
    江宏宏;黄令;周顺维;柯福生;杨防祖;樊小勇;孙世刚

  • 碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

    电化学,1006-3471,2006-02-28.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖

  • 乙醛酸化学镀铜的电化学研究

    电化学,1006-3471,2005-12-10.
    吴丽琼;杨防祖;黄令;孙世刚;周绍民

  • 铜表面修饰硅烷膜在碱性溶液中的耐蚀性能研究

    材料保护,1001-1560,2005-11-30.
    黄令;林克发;杨防祖;许书楷;周绍民

  • 盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为

    电镀与精饰,1001-3849,2005-07-15.
    杨防祖;黄炳强;黄令;许书楷;周绍民

  • 铜电极表面硅烷膜的自组装及其性能研究

    电化学,1006-3471,2005-06-10.
    黄令;林克发;杨防祖;许书楷;周绍民

  • 以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

    电镀与精饰,1001-3849,2004-07-15.
    杨防祖;吴丽琼;黄令;郑雪清;周绍民

  • 硫脲对镍电沉积的作用

    电化学,1006-3471,2004-03-10.
    胡光辉;吴辉煌;杨防祖;王森林

  • 超大规模集成电路中的电沉积铜

    电镀与精饰,1001-3849,2004-01-15.
    辜敏;杨防祖;黄令;姚士冰;周绍民

  • 非晶态Fe-Mo合金在碱性溶液中的电催化析氢活性

    材料保护,1001-1560,2003-08-30.
    牛振江;吴廷华;杨防祖;姚士冰;周绍民

  • 化学镀Ni-W-P混合电位研究

    材料保护,1001-1560,2003-06-30.
    胡光辉;杨防祖;王森林;吴辉煌